i卡會員

面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠LGD、京東方及華星光等OLED面板進入量產，帶動OLED面板驅動IC封測大單到手並在12月進入量產，加上蘋果iPhone SE 2採用LCD面板驅動IC封測訂單到位，及大陸5G手機搭載整合觸控功能面板驅動IC封測訂單持續增加，法人預估頎邦12月營收可望明顯回升，明年第一季淡季轉旺，營收將維持今年第四季水準。

頎邦今年營運受惠於智慧型手機全螢幕及窄邊框趨勢，帶動LCD/OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封裝製程，由玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），加上COF及TDDI測試時間拉長有助於提升毛利率，前三季營運繳出亮麗成績單。

頎邦前三季合併營收151.63億元，較去年同期成長13.0％，平均毛利率較去年同期增加6.9個百分點達33.4％，營業利益年增62.4％達40.42億元，歸屬母公司稅後淨利31.79億元，每股淨利4.88元，表現優於預期。

頎邦第四季進入淡季，11月合併營收月減4.4％達16.60億元，年減4.8％；前11個月合併營收185.61億元，年成長9.3％，仍為歷年同期新高。

不過，隨著LGD、華星光、京東方等面板廠開始量產OLED面板，頎邦12月OLED面板驅動IC封測大單到手，不僅有助於第四季營收表現，訂單能見度直達明年第二季末，明年上半年營運不看淡。

業者指出，華為、OPPO等明年上半年將推出多款5G手機，高階機種搭載LGD、京東方、華星光的OLED面板，中低階機種則會增加TDDI採用量。

頎邦OLED面板驅動IC封測訂單在12月量產出貨，TDDI封測需求強勁，至於測試產能仍供不應求。

再者，5G手機支援多頻段需搭載更多功率放大器及射頻IC，有助頎邦射頻IC封裝接單維持高檔。

再者，蘋果預期低價手機買氣強勁，將在明年上半年推出研發代號為Cebu Special的低階iPhone SE 2，預期明年出貨量將上看3,000萬支，搭配4.7吋LCD面板，法人看好LCD面板驅動IC封測訂單將由頎邦獨家拿下。

整體來看，在OLED面板驅動IC及iPhone SE 2面板驅動IC的支撐下，頎邦明年第一季淡季轉旺，營收表現會與第四季相當，明年上半年營運維持強勁。