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射頻IC廠立積（4968）27日公告2019年財報，全年稅後淨利1.91億元，寫下歷史新高，每股淨利達3.13元，股利政策也同步出爐，每股將配發1.94元現金股利，每股配發現金股利創歷年來高點。

立積公告2019年全年營運成果，合併營收為27.50億元、年成長3.8％，平均毛利率為35.8％、年增3.2個百分點，稅後淨利年增約7.9％至1.91億元，合併營收及稅後淨利皆寫下歷史新高，每股淨利達3.13元。

立積亦同步公告股利政策，每股擬配發1.94元現金股利，每股配發金額為歷年以來高點，總配發金額達1.21億元，以立積27日收盤股價158元計算，現金殖利率約為1.23％。

法人認為，由於立積目前股價為反映市場對公司2020年營運期待，因此現金殖利率才會偏低。

立積預定將於5月29日舉行年度股東常會，屆時將會針對2019年營運報告及股利分派等議案進行討論及表決。

對於立積2020年展望，法人指出，在5G、WiFi 6及中國智慧手機搭載FM晶片等趨勢帶動下，立積將可望藉此推動射頻前端模組（FEM）及FM晶片出貨更上一層樓，帶動業績再度締下新猷。

供應鏈表示，雖然近期由於新冠肺炎疫情影響，系統廠復工進度延後，使IC設計廠出貨表現普遍不佳，對於上游廠商的2月合併營收勢必將造成衝擊，不過從當前狀況來看，3月將可望回復正常水準，屆時系統廠拉貨將邁向正常水準，立積業績自然將有機會大幅升溫。

立積2020年1月合併營收達2.65億元、月增1.1％、年成長65.6％，創歷史同期新高佳績。

法人認為，由於2月合併營收可能將與2019年表現相仿，3月業績再度迅速升溫，因此預期第一季合併營收依舊可望繳出正常長成績單。

立積不評論法人預估財務狀況。

在新產品開發上，由於已經有國外大廠針對最新的WiFi 6E規格開發出新晶片，因此立積也正在瞄準最新WiFi 6領域研發新品，法人看好有機會搶在2021年完成研發，並開始搶攻這波商機。