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再生晶圓暨鑽石碟大廠中砂（1560）切入美系記憶體大廠高頻寬記憶體（HBM）供應鏈後，今年鑽石碟出貨動能可望進入高速成長期。法人指出，美系記憶體大廠的HBM在AI、HPC客戶大力拉貨下，對中砂訂單動能逐季衝高，使鑽石碟訂單動能一路滿到下半年。

中砂近幾年來成功切入美系記憶體大廠供應鏈，主要以鑽石碟供貨給記憶體大廠，隨著美系記憶體大廠HBM訂單動能維持強勁，法人指出，中砂今年在美系記憶體的HBM商機推動下，鑽石碟出貨動能將逐季拉高。

據了解，美光在今年第1季的財報會議中曾透露，今年的HBM產能已被客戶預訂滿載，且2025年的產能也大多被客戶下單，原因在於AI伺服器推動HBM需求維持強勁成長動能。

業界指出，中砂鑽石碟當前雖然主要供貨美系記憶體大廠在台灣的數個廠區，但目前美系記憶體大廠的海外廠區正在認證階段，未來中砂不僅鑽石碟有望打入記憶體廠的海外廠區，就連再生晶圓亦有望成為供貨產品之一，使中砂擴大業績動能。

中砂的鑽石碟今年不僅有美系記憶體大廠客戶加持，還包括台積電3奈米和5奈米等先進製程的AI、HPC客戶訂單挹注，中砂今年在鑽石碟和再生晶圓等兩大產品線出貨全力衝刺下，訂單能見度可望到下半年，使中砂今年營運備受市場法人期待。

中砂3月合併營收5.49億元、月增9.7％，年減4.6％，單月合併營收是五個月以來新高。累計今年第1季合併營收15.95億元、年增2.1％，是歷史同期次高。

目前中砂與美國IDM大廠的驗證狀況相當順利，最快有望下半年開始進入供貨階段，法人推估，中砂今年及明年在台積電、美系記憶體大廠及美國IDM大廠等大客戶訂單湧入下，業績可望逐年攀升，明年獲利有望再度挑戰歷史新高水準。