自研晶片 五強鼎立
- 工商時報，侯冠州、張珈睿／台北報導
- 2024/5/8 上午4:40
- 422
新聞大綱
AI需求暴增，CSP（雲端服務供應商）加速開發自研晶片，蘋果彎道超車，積極研發的資料中心級晶片內部代號（ACDC）流出，意味將跨足伺服器用AI加速器領域。半導體業者指出，微軟、AWS、Google、Meta及蘋果五大巨頭的自研晶片皆倚重台積電先進製程及封裝，將為台積電營運添柴加火。
外電報導，蘋果正開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片，其計畫代號為「Project ACDC」。知情人士透露，蘋果與台積電密切合作，但不確定新晶片何時會推出。
台積電供應鏈透露，蘋果AI加速器晶片，將以台積電3奈米製程開發，搭載該晶片的推論.....
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