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晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）公告上半年每股淨利1.10元優於預期，與去年同期每股淨損1.35元相較，營運已明顯好轉並維持穩定獲利。

精材上半年來自CMOS影像感測器晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）及晶圓級後護層封裝（WLPPI）接單表現均優於去年同期，隨著3D感測光學元件封裝訂單到位，晶圓測試代工業務進入量產，下半年旺季效應可期，全年營運表現將明顯優於去年。

精材公告第二季合併營收季減7.8％達13.17億元，與去年同期相較成長28.5％，而以精材兩大業務營收來看，WLCSP營收達11.03億元，較去年同期成長28.7％，WLPPI營收達1.58億元，較去年同期成長10.9％。

由於產能利用率維持高檔，毛利率季減0.9個百分點達17.0％，與去年同期相較大幅提升12.2個百分點。

精材第二季營業利益季減14.0％達1.48億元，與去年同期虧損0.32億元相較，本業已維持穩定獲利，稅後淨利季減13.8％達1.38億元，與去年同期淨損0.39億元情況相較，季度營運獲利表現優於預期，每股淨利達0.51元。

由於今年以來CMOS影像感測器需求暢旺，帶動精材WLCSP接單強勁，上半年合併營收27.45億元，與去年同期相較大幅成長73.0％，平均毛利率達17.5％，明顯優於去年同期毛損率12.4％，營業利益3.21億元，與去年同期的營業虧損3.49億元相較，代表本業已由虧轉盈，上半年稅後淨利2.98億元，優於去年同期的稅後淨損3.65億元，每股淨利1.10元優於市場預期。

精材第二季雖是傳統淡季，但今年營運淡季不淡，下半年則喜迎旺季到來，營收及獲利表現會明顯優於去年下半年。

法人表示，CMOS影像感測器需求暢旺，精材WLCSP封裝接單維持高檔到第四季，至於應用於指紋辨識IC及電源管理IC的WLPPI接單也看到旺季效應。

同時，隨著美系手機大廠新款iPhone 12供應鏈開始進行零組件備貨，精材3D感測光學元件封裝接單進入旺季，將明顯推升下半年營收及獲利表現。

精材已開始為多家客戶提供GaN on Si（矽基板氮化鎵）WLPPI技術應用與驗證，預期明年有機會進入量產。

至於精材與母公司的晶圓測試代工合作案，下半年將開始進入生產並挹注營收，也讓精材打進美系手機大廠的手機晶片測試供應鏈。

法人預估晶圓測試業務下半年開始帶來業績貢獻，明年測試機台裝機數將呈現倍數增加，對提升毛利率及獲利會有明顯助益。