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高通（Qualcomm）推出新5G晶片865、765等平台，硬體規格除了CPU、GPU等處理器核心加強之外，最大亮點莫過於人工智慧（AI）導入多種應用功能，且加入全新開發的感測樞紐（Sensing Hub）晶片，可讓智慧機以超低功耗背景智慧偵測使用者所在環境，讓手機可即時調整螢幕亮度及同步口譯等功能。

由於感測樞紐晶片需要搭配近接感測器（P-Sensor）、重力感測器（G-Sensor）及麥克風等晶片，因此法人看好，茂達（6138）、矽創（8016）及鈺太（6679）等智慧機相關供應鏈可望搶下高通平台大單。

高通於日前推出5G手機晶片Snapdragon 865、765／765G，在硬體規格上，除了CPU、GPU及相機等元件明顯優於上一代水準之外，最大亮點莫過於第五代高通AI引擎核心Hexagon張量加速單元（Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator）及全新打造的AI軟體工具包，每秒運算效能達15兆次（TOPs），AI引擎運算能力為前一代的兩倍。

除了高通AI引擎外，高通更首度在手機晶片當中加入全新的感測樞紐晶片，透過感測樞紐晶片可讓手機隨時透過搭載的感測器或麥克風等晶片偵測周遭環境，且具備超低功耗。

舉例來說，高通本次特別搭載常時啟動智慧聲音辨識功能，手機當中的感測樞紐晶片可透過麥克風自動捕捉環境聲音，讓使用者決定是否即時口譯，另外也可以環境光感測器（ALS）接收到的資訊，決定是否調整螢幕亮度，或是以GPS晶片獲知所在位置，並讓使用者在搜尋資料時可獲取當地資訊，且能夠透過各感測器整合所得的資訊當作健康量測表等各式應用。

由於高通已經確認將在最新推出的865、765等旗艦及高階手機晶片搭載最新AI引擎及感測樞紐晶片，將可望刺激品牌廠大力導入感測器及麥克風等產品，因此法人看好，感測器晶片廠矽創、茂達及鈺太等廠商後續接單效應。

其中，甫跨入感測器晶片市場的茂達已經開發出ALS及距離感測器（P-Sensor）等產品並已經進入送樣階段，預期最快將可望在2020年搭上5G智慧手機商機，且後續茂達將可望持續進攻感測器市場，搶食非蘋陣營手機訂單。