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晶圓級封測廠台星科（3265）23日舉行法人說明會，總經理翁志立指出，台星科與星科金朋（STATS ChipPAC）之間五年技術服務合約於今年8月5日結束，中間交接順利，間接客戶已轉為台星科直接客戶，且以高階製程為主，星科金朋也決定未來繼續與台星科合作。再者，5G手機電源管理IC採用凸塊製程，台星科將受惠，未來將鎖定矽光子（Silicon Photonics）等高階應用爭取新客戶。

台星科第三季接單進入旺季，合併營收季增23.9％達7.11億元，較去年同期成長17.9％，產能利用率提升帶動平均毛利率季增10.4個百分點達20.9％，較去年同期增加6.3個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增近1.2倍達0.79億元，較去年同期成長92.7％，每股淨利0.58元。

台星科前三季合併營收18.60億元，較去年同期成長12.0％，平均毛利率年增2.2個百分點達13.7％，營業利益0.99億元，較去年同期成長90.0％，歸屬母公司稅後淨利1.17億元，較去年同期成長35.0％，每股淨利0.86元。

台星科公告10月合併營收2.53億元，累計前十個月合併營收21.13億元，較去年減少15.5％。台星科與星科金朋之間合約結束，未來無需要替星科金朋預留產能，而翁志立指出，星科金朋與台星科的合作仍將持續下去，合約結束最大的改變是原本透過星科金朋的客戶，開始轉為台星科直接客戶。法人預期此一改變對營收穩定性及毛利率提升有很大幫助。

台星科前三季資本支出達2.7億元，由於客戶訂單強勁，封測產能供不應求，台星科第四季增加資本支出4.8億元，其中晶圓級封裝擴充投入2.7億元，測試產能擴充投資2.1億元，以因應客戶明年在4G／5G智慧型手機、遊戲機、遠距商機以及宅經濟等相關需求。

在新產能規劃部份，翁志立表示明年新產品線技術人員到位，設備陸續就定位，主要布局晶圓級封裝，應用在智慧型手機和人工智慧等晶片，且目前在晶圓銅柱凸塊產能吃緊。

由於5G智慧型手機電源管理IC的封裝技術改用晶圓凸塊製程，有利於台星科後續接單效益。且5G帶動龐大資料傳輸量，資料中心雲端運算需求看增，台星科也將投入高階矽光子封裝領域，對明年營運抱持樂觀看法。法人預期台星科明年業績將較今年成長二位數百分比。