昇陽半報捷 迎封測訂單
- 《經濟日報》,記者蘇嘉維/台北報導
- 2024/4/30 上午0:00
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再生晶圓大廠昇陽半(8028)布局已久的再生晶圓矽中介層(Interposer)鎖定先進封裝CoWoS市場,今年將在WoS後段製程開始獲得封測大廠訂單。法人推估,昇陽半今年在既有再生晶圓出貨穩定成長,加上新業務逐步發酵,下半年獲利可望恢復高速成長動能。
台積電引爆先進封裝商機後,封測大廠也搶進相關市場。業界指出,昇陽半再生晶圓矽中介層打進知名全球封測供應鏈,且間接打進美系AI、HPC客戶,並應用在WoS中,下半年有望放量出貨。
昇陽半3月合併營收2.53億元、月增7.2%,是五個月新高。
累計第1季合併營收7.35億元、季減2.4%、年減13.7%。
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