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封測濕製程設備廠辛耘（3583）順利搭上晶圓代工、封測大廠的先進封裝商機，成功打入CoWoS供應鏈。業界推估，辛耘今年在先進封裝大單挹注下，全年出貨動能將可望翻倍成長，且今年下半年將可望進入業績認列高峰期，全年挑戰賺進近兩個股本。

人工智慧（AI）效應帶動下，使高效晶片（HPC）需求有機會一路旺到明年，帶動先進封裝商機持續發酵，台積電、日月光投控等晶圓代工、封測大廠都開始搶進相關供應鏈，並且擴大建置先進封裝產能，且辛耘也成功入列後段濕製程供應鏈名單中，成為推動今年營運全力衝高的主要動能。

業界傳出，辛耘獲得晶圓代工大廠的先進封裝自製濕製程設備大單後，今年全年設備出貨量可望相較去年翻倍成長，且未來更有機會藉此擴大在封測大廠供應鏈的出貨動能，使辛耘今年及明年的營運都備具成長力道。

據了解，濕製程設備由於需要可承受高強度酸性物質腐蝕，且需要保持耐用性，因此設備難度明顯高於僅適用於氣體的乾製程設備，過去濕製程設備長期備外商把持，售價高昂，且維護費用昂貴。

在台灣半導體設備商有能力攻入溼製程設備市場後，辛耘開始被台積電、日月光投控等半導體製造大廠重視，且在先進封裝市場崛起後，更讓辛耘成功掌握到相關大單，讓辛耘業績將有機會一舉衝高。

辛耘累計今年第1季合併營收為22.45億元、季增15.7%、年增38.6％。法人推估，辛耘今年上半年營運將有機會逐季成長，且進入下半年認列設備機台高峰期後，單季營運可望再度跳增，全年獲利將挑戰賺進二個股本，代表獲利有望翻倍成長之外，更將改寫全年新高水準。