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因中美貿易戰的影響，中國華為可能開始將功率放大器的射頻晶片PA（Power Amplifier, PA）交給三安光電旗下的三安集成電路代工，2020年可開始小幅量產，市場傳聞英特磊IET-KY（4971）對於三安集成電路公司的PA技術支援與合作多時，明（2020）年營運將隨華為逐季的PA訂單需求成長而水漲船高。

華為已被美國列入出口管制黑名單的實體清單，明確禁止其採購美國公司生產設計的晶片與軟體。對此影響，華為因應有二：一為陸續降低依賴美國晶片廠商，二為開始自行研發諸多晶片。

IET表示，射頻晶片是有助於通信系統的訊號放大與信號覆蓋的重要晶片，先前關鍵技術多掌握在美國公司Skyworks、Qorvo等公司，再交由台灣的代工廠商進行製造。

IET生產技術是MBE（分子束磊晶）機台，有別於其他同業廠商以MOCVD（金屬有機物化學氣相沉積）機台，差異在於可控制晶片的厚度與均勻程度，IET生產的晶片最下游使用為光纖通訊、衛星電視與GPS應用，與MOCVD機台生產的終端運用市場為消費型電子不同。