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　今年4G晶片在智慧型手機的滲透率有望突破5成，汽車被視為接棒手機擔任下一波4G晶片的出海口。全球手機晶片龍頭廠高通（Qualcomm）自去年積極擴大車用相關產品線，今年在全球行動通訊大會（MWC）一開展即宣布與賓士F1車隊MERCEDES AMG PETRONAS正式結盟，為F1賽車隊開發先進通訊功能。

　高通透過旗下子公司高通技術公司（QTI）與F1車隊MERCEDES AMG PETRONAS簽定數年期協議，出任官方技術夥伴。QTI未來將致力於車速提升、車輛穩定性、運作性能與能耗表現。當前及未來技術項目將聚焦即時資料傳輸、感測網絡、以及內建無線充電。

　高通指出，目前高通與眾家車廠及供應商合作，參與多達40多個汽車相關項目，涵蓋連網、安全、導航、資訊娛樂，以及Qualcomm Halo車用無線充電技術。

　未來Mercedes F1 W06 Hybrid賽車車體、車手服裝、團隊制服上，都將見到高通品牌標誌，雙方將以高通在行動領域的專業背景，合作開發新式連網汽車技術，提升車隊競賽表現。

　高通總裁Derek Aberle表示，高通致力領導連網汽車發展趨勢，將行動技術的長處納入車載系統之中。透過賓士在賽道上的領先表現，這次合作將為新技術的進步提供一個卓越的測試平台。

　賓士車隊執行董事Toto Wolff亦表示，為了打造決勝的F1車隊，電子與連網技術的重要性與日俱增。高通在行動與汽車領域擁有領導地位，成為夥伴不僅幫助發掘賽車新的連網潛力，更能拓展未來潛在應用契機。

　高通個3G技術時代即開始進行將全球消費者在行動裝置上所獲取的行動通訊技術和驍龍處理器技術導入汽車領域，基於Gobi 3G技術的連網技術內嵌於汽車中，而採用Gobi 4G LTE技術的連網汽車也將於2014年推出年初將4G導入汽車市場。產品類別除了已有多世代的產品和汽車連網資訊娛樂系統結合，高通也是最早以無線充電的技術亦是導入車用的技術領導者。