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世界行動通訊大會（MWC）下周登場，伺服器遠端控制晶片信驊（5274）將於會展中大秀Cupola360全景360度影像專用處理晶片。由於全球社群媒體、直播風潮正夯，該款晶片影像演算處理技術功能強大，在信驊今年全力推動下，可望順勢搭上熱潮。法人推估，該款晶片若能拿下全球10%市占率，約有1,000顆的出貨貢獻，對於今年營收獲利將有顯著幫助。

信驊在遠端伺服器控制晶片市場穩坐全球第一，仍持續創新開發新產品，看好360度相機產業的全球發展趨勢，2018年5月發表Cupola360全景影像專用處理晶片，以及360度相機參考設計和APP行動應用程式。今年更展現拓展360度市場的企圖心，積極投入海外市場開拓，今年1月初已由董事長林鴻明率領團隊至美國拉斯維加斯參加CES消費性電子展，獲得客戶眾多迴響。

此次除了展出Cupola360第一代360度六鏡頭大像素相機及晶片外，更將展示與合作夥伴一同開發之第二代360度相機proto-type，不僅維持可於相機內透過晶片運算即時影像拼接，隨拍即觀看及社群媒體即時直播等優勢，有別於傳統360度相機還須利用電腦進行後製處理的缺點。

林鴻明指出，Cupola360晶片及相機在今年CES展出時獲得客戶極大的回饋，更加深信驊對360度相機將來必定會成為趨勢的信心。信驊將更積極和業界合作，與上下游相關領域共同打造360度影像產業鏈；同時未來更將觸角延伸出去，持續探索360度晶片及相機在安控、家用／公共監控等應用領域的可能性。

新一代相機部分，將採用全新5MP鏡頭，照片解析度可達8K4K，大幅提升光圈快門等影像品質。