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（中央社記者鍾榮峰台北2021年5月5日電）面板驅動IC封測廠頎邦（6147）第1季稅後淨利新台幣12.18億元，創歷年單季次高，每股稅後純益1.81元。法人估頎邦第2季業績獲利可再小幅季增，再創單季次高。

頎邦今天公布第1季合併營業損益，單季合併營收64.19億元，創歷史單季新高，較去年第4季61.6億元增加4.2%，比去年同期53.27億元成長20.5%；單季合併毛利率29.3%，微幅季增0.06個百分點，年增2個百分點。

單季頎邦合併營業利益14.44億元，營益率22.5%，季減0.5個百分點，年增1.58個百分點，單季稅後淨利12.18億元，季增約2成，年增30.8%，創歷史單季次高，每股稅後純益1.81元，優於去年第4季EPS 1.56元和去年同期EPS 1.43元。

外資法人指出，頎邦第1季再度調漲測試價格約5%到10%，第1季也首度調漲封裝價格約5%到10%和應用在電視面板驅動晶片的捲帶產品價格約10%到15%，預估未來2季價格可能再走高，主要是面板驅動IC需求強勁，而後段封測產能吃緊，頎邦下半年毛利率可望受惠價漲趨勢。

在射頻元件，法人預估5G智慧型手機市場需求強勁，頎邦今年在射頻元件業績可望大幅年增20%到30%，其中功率放大器受惠美系手機新品拉貨力道。

展望第2季，法人預估頎邦第2季業績可逼近67億元，季增4%到5%再創單季新高，單季獲利估小幅季增，再創歷史單季次高，每股純益逼近1.9元。