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（中央社記者吳家豪台北2019年11月20日電）亞系外資認為，印刷電路板暨IC載板廠欣興（3037）受惠於5G智慧型手機規格升級需求，將帶動高密度連接板（HDI）及BT載板產品線獲利成長，給予買進投資評等和目標價62元。

由於大盤表現低迷，欣興股價今天開低，早盤低點來到47.9元、跌幅約1.3%；至10時14分左右，成交量超過1.06萬張。

亞系外資發布研究報告指出，欣興自從2018年第3季以來獲利表現優於預期，主要因為占營收25%的ABF載板產品的結構性改善。

隨著Android陣營5G智慧型手機發表及新款iPhone將於明年登場，亞系外資認為，規格升級需求加上供貨短缺，占欣興營收40%的HDI產品毛利率將從明年第1季開始大幅提升，尤其欣興HDI產品目前毛利率約10%到15%，遠低於同業平均約20%到25%，仍有很大的成長空間。

亞系外資也指出，5G智慧型手機採用的半導體零件價值提高，例如系統單晶片（SoC）尺寸放大、射頻（RF）元件增加，考量占欣興營收20%的BT載板產品在大中華區客戶市占領先，有望受惠這波升級趨勢。

儘管近期欣興ABF載板產能吃緊，亞系外資仍預期ABF載板2020年、2021年營收將成長15%、30%，動能來自高單價的網通晶片產品占比增加、蘇州廠明年下半年擴產、新款2.5D和3D嵌入式載板將於2021年下半年放量，因而，給予欣興「買進」投資評等和目標價62元。（編輯：郭萍英）1081120