聯發科推最強手機晶片
- 《經濟日報》，記者鐘惠玲／台北報導
- 2024/5/3 上午0:00
- 255
新聞大綱
陸媒報導，聯發科將於5月7日舉辦天璣開發者大會，推出以台積電4奈米製程打造的最新天璣9300+晶片，AI功能持續再升級，持續搶占Android陣營旗艦機種市場。
聯發科5G旗艦晶片天璣9300去年11月推出，以台積電4奈米製程生產，主打終端裝置生成式AI應用發展。天璣9300+被視為是升級改版產品，接棒續搶地盤。
陸媒引述消息來源提到，天璣9300+有望成為當前效能最好的手機晶片，率先導入天璣9300+晶片的機種是vivo的X100S與X100S Pro手機，後續Redmi K70 Ultra也將採用。
另.....
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