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看準5G、資料中心龐大商機，全球半導體大廠台積電、英特爾、三星競相投入資本支出擴增產能，半導體設備兩大龍頭應材及艾司摩爾提前看好2020年市場需求，全球半導體成長動能強勁，半導體設備材料族群弘塑（3131）、閎康（3587）、翔名（8091）、世禾（3551）、信紘科（6667）、漢唐（2404）、京鼎（3413）今天全面大漲，法人預期2020年半導體設備材料重回成長軌道，營運表現優於全球半導體成長。

其中，京鼎表現最亮眼，午盤漲幅高達9.4%，股價攀高至179.5元；世禾、信紘科漲幅緊追其後，盤中均強漲逾8%；漢唐漲幅亦有7.7%；閎康大漲6.7%；翔名漲4.7%；弘塑亦漲了3.5%，表現亮眼。

2019下半年半導體景氣一掃陰霾，晶圓代工龍頭台積電在5G及高效能運算相關晶片對5、7奈米先進製程的需求殷切，率先上修資本支出到140至150億美元，為歷年來最大手筆上修資本支出。英特爾看好資料中心強勁需求，資本支出由155億元上調至160億元，並調高資料中心相關業務為年增0%至5%。三星也宣布今年第四季半導體支出將刷新單季歷史新高，79億美元突破2017年第四季高點，主要擴增記憶體建設。

半導體設備應材及艾司摩爾不僅上季財報表現亮麗，對於2020年景氣樂觀應對，應材認為半導體設備良性需求上揚，對2020年景氣感到樂觀，艾司摩爾則表示，隨著晶圓先進製程微縮，採用EUV製程需求強勁，EUV設備訂單需求將延續到2021年。

法人指出，半導體產業景氣復甦，設備材料、檢測等業績將先行反應，優先半導體景氣復甦受惠，包括：應材供應鏈京鼎、翔名、帆宣，無塵室興建漢唐、半導體設備洗淨世禾、弘塑及可靠度分析的閎康。