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（中央社記者張建中新竹2019年9月4日電）國際半導體產業協會（SEMI）預估，2023年全球12吋半導體晶圓廠將達172座，設備支出金額逾600億美元，將創下歷史新高，未來5年韓國支出力道將最大。

SEMI旗下產業研究與統計事業群今天首度公布12吋晶圓廠展望報告，據報告指出，在手機、儲存、高效運算及車用市場驅動下，12吋晶圓產能需求持續增加。

今年全球12吋半導體晶圓廠將有136座，SEMI預估，2023年可望增至172座規模。

SEMI預期，受記憶體廠投資趨緩影響，今年12吋晶圓廠設備支出可能衰退，不過，2020年有機會小幅回溫，2021年設備支出可望進一步創下600億美元歷史新高紀錄，2022年再度下滑後，2023年將可反彈，並刷新歷史新高紀錄。

記憶體、邏輯IC及功率IC，將是未來5年晶圓廠設備投資成長的主要動能，SEMI預期，韓國支出力道將最大，台灣與中國大陸居次，其餘歐洲、中東與東南亞也將強勁成長。（編輯：郭萍英）