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《日本經濟新聞》6日報導，華為向村田製作所及東芝記憶體等日本企業，要求提高智慧型手機的相關電子零件供應。

有部分供應商還罕見地接到平常的2倍左右訂單。

美國政府對中國企業加強施壓，華為此舉被認為是試圖增加庫存以防止調度網中斷，步上中興通訊的後塵。

對華為加碼日供應商訂單，電電公會副祕書長徐興認為，這應該只是華為「不得不為之」的採購擴增策略，對於台灣接華為的訂單量，應不會有影響，畢竟「華為無法擺脫台灣」，台灣仍是最重要的夥伴。

日經指出，華為相繼要求各家供應商，在今年入夏新款智慧型手機正式生產前提高供貨量。

村田製作所接到通訊零件的訂單是過去的2倍左右。

羅姆 （ROHM）今年5月左右將提高IC及相機相關零件的供貨。

京瓷也接到華為在電容器等回路零件的部分追加訂單。

半導體方面，華為要求東芝記憶體能夠提前供應快閃記憶體等產品。

美國政府去年4月以違反伊朗制裁為由，對中興通訊發出禁售令，致中興通訊在智慧型手機的半導體調度出問題而陷入經營危機。

一般認為，華為此舉是為了避免步上中興通訊的後塵。

報導指出，華為的許多電子零件是由美、日企業分割市場的，華為向部分日本企業表明，「從美國調度零件困難」，華為此應是為了維持供應鏈而增加庫存。

日本各家零件廠將慎重評估捲入美中摩擦的風險之後，再研究如何推展今後的事業。

智慧型手機的電子零件和半導體因美國蘋果的iPhone銷售不振而導致市場低迷。

各零件供應商因蘋果的訂單減少而有了生產餘力。

2018年華為與日本企業的交易額約66億美元，華為希望2019年能增加到80億美元。