- 工商時報,涂志豪/台北報導
- 2017/11/23 上午5:30
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大陸半導體產業產值自2015年呈現爆發性成長,2018年產值預估將突破人民幣6,200億元,中國政府的政策支持成為主要驅動力。
集邦科技指出,大陸從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大,國家大基金鎖定記憶體、碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等化合物半導體、以人工智慧及物聯網為主的IC設計等三大領域加強投資。
集邦中國半導體分析師張瑞華指出,2014年是中國政策支持半導體產業發展的分水嶺。
2014年9月國家大基金的成立,一改過去稅收土地優惠補貼、研發獎勵的方式,首次以基金來推動產業發展,透過購併參股等市場化投資方式,提升中國半導體產業技術水準及國際競爭力。
大基金成立以來的舉措,包括支持紫光購併展訊及銳迪科擴大規模,支持長電科技併購星科金朋,在封測代工廠排名已上升至全球第三大,另外亦支持通富微電併購超微(AMD)封裝廠。
再者,大基金結合一系列提升國產化的作法,兩手策略成功推升大陸半導體產業的量與質,逐步縮小與其他國家的差距。
從大基金的發展來看,至2017年9月為止,大基金首期募資人民幣1,387.2億元,共投資55個項目,承諾出資人民幣1,003億元,實際出資人民幣653億元,其中IC製造因資金規模較大,占整體投資比重65%為最大。
目前國家大基金第二期已在募資中,預計規模將達人民幣1,500~2,000億元,投資項目也將有所調整。
集邦科技預估,大基金在IC設計投資比重將增加至20~25%,投資對象也將擴大到具發展潛力的新創企業。
另一方面,大陸推動半導體產業發展策略,由中央帶動地方發展的趨勢已非常明確。
至2017年6月為止,配合國家大基金而成立的地方半導體產業投資基金已達人民幣5,145億元。
各地方政府也因應中央政府的策略,陸續發布半導體產業專項政策,其範圍遍及資金、研發、投資、創新、人才等,意味著地方政府不僅有發展半導體產業的決心,也為產業帶來實際的支持。
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