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半導體產業又傳整併，全球晶片龍頭博通（Broadcom）加速轉型，計畫出售無線射頻業務。根據華爾街日報報導，博通正與瑞士信貸洽商出售該公司無線射頻業務，價格可能超過100億美元，外電猜測蘋果、高通有機會成為潛在買家，又以蘋果可能性最高。未來不論買家為誰，該無線RF射頻晶片仍將由台積電（2330）獨家代工生產。

華爾街日報報導，博通正在與瑞士信貸合作，為其無線射頻業務尋找買家，實際出售金額目前還不清楚，推測金額可能超過100億美元，而買家也尚未浮現。博通之所以計畫對外出售無線射頻業務，原因與博通近年來開始擴展面向企業使用的雲端解決方案市場發展，並且計畫從傳統半導體產業轉型軟體發展有關。

博通的無線射頻業務為併購安華高（Avago）前身，無線射頻晶片主要透過薄膜聲波諧振器產生濾波效果，讓無線訊號更加穩定清晰，報導猜測最有可能買家為蘋果，因博通過去為蘋果及三星零件供應商，提供蘋果iPhone智慧型手機無線射頻晶片，強化無線網路訊號連接效率，蘋果約占博通2018年淨收入的25%。

蘋果在先前買下英特爾數據機業務部門後，全力強化晶片效能，非常有可能成為買家。而博通過去RF射頻晶片由台積電代工生產，預料若蘋果買下，仍將繼續由台積電生產。

博通在無線射頻領域仍保持技術領先優勢，不過，報導也指出，新的競爭者陸續加入，科沃（Qorvo Inc.）已經開發出新技術，晶片更小且可靠，有機會取代傳統博通的射頻元件。