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隨著5G新空中介面（5G NR）時代來臨，基於5G高速網路建置的物聯網、車聯網等邊緣運算市場正在快速成長，且各項終端裝置需要搭載能支援獨立運算的DRAM或NOR/NAND Flash。

華邦電（2344）看好同質及異質整合記憶體的趨勢，推出多晶片記憶體模組（MCP）強攻5G邊緣運算市場，並已打進國際一線系統廠及一線車廠供應鏈。

受到記憶體價格下滑影響，華邦電第二季合併營收季增10.3％達120.11億元，歸屬母公司稅後淨利季增11.3％達4.62億元，每股淨利0.12元。

華邦電上半年合併營收228.98億元，歸屬母公司稅後淨利達8.77億元，每股淨利0.22元。

華邦電第三季開始全產能投片，主要是針對訂單的需求，下半年看起來會比上半年好。

華邦電公告7月合併營收月增5.7％達43.27億元，較去年同期減少5.9％，累計前7個月合併營收272.26億元，較去年同期減少約10.0％。

法人預期華邦電第三季營收逐月成長，季度營收將較上季成長約10％幅度。

華邦電是台灣唯一擁有DRAM、NOR Flash、NAND Flash完整產品線的記憶體廠，由於產能規模以及先進製程無法與國際一線大廠競爭，華邦電改走小而美精品市場區隔，近幾年來在車用電子、物聯網、5G基地台、智慧穿戴裝置等市場擁有不錯的出貨量及市占率。

且因為華邦電產品線完整，MCP成為華邦電強攻物聯網及車聯網等5G邊緣運算市場的最佳利器。

華邦電推出SpiStack Flash系列MCP，是業界第一家能將同質與異質記憶體合封在同一封裝的記憶體廠，透過將兩個或兩個以上晶片組合，且維持原本簡單8腳封裝，客戶能用原本的控制碼及透過原先通用的SPI接口來驅動不同容量MCP。

此系列MCP能提供多樣化且客製化的組合，近期推出整合16Mb NOR及1Gb NAND的MCP，並獲恩智浦開發板採用並搭配其Layerscape通信處理器合攻物聯網市場。

華邦電也推出整合同為1.8V低功耗DRAM及NAND Flash的MCP，能夠節省電路板的面積，進而降低整個系統的成本。

華邦電表示，在很多非常在意系統空間的應用中，例如手機及智慧錶等可攜式裝置，這種能讓電路板面積縮小的MCP具有優勢。