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台積電北美技術論壇揭露，矽光子及CPO方案的兩大障礙，包括半導體製程整合進度、CPO生產良率及後續維護成本，已獲得突破，有望快速切入熱插拔光通訊模組市場，相關概念股士氣大振。包括光環（3234）、上詮（3363）、訊芯-KY（6451）等個股，29日股價漲幅逾9％，表現強勢。

AI高速傳輸需求強勁，帶動CPO商業化時程加快，從台積電北美技術論壇的技術路徑圖可知，台積電預計在2025年完成支援小型插拔式連接器的緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術驗證。

並預計在2026年完成整合CoWos與CPO技術，將光連結直接導入封裝中，完成AI先進封裝的革命性關鍵技術。

市場法人點名，矽光子和CPO相關廠商，包括矽光和CPO的台積電，光柵業務的上詮、發展連接器，CPO接線製程的波若威，以及專注SiP封裝技術的訊芯-KY，可以關注。

法人分析，影響矽光子和CPO方案普及的關鍵因素主要有二，一是半導體製程整合進度。二是CPO生產良率以及後續維護成本。

此次台積電技術論壇釋出的訊息，這兩大障礙正快速被克服，因此，該項產品及方案正式商業化時程可望提前。

COUPE技術為台積電於2021年針對矽光子應用前景提出的先進封裝技術。該技術為一項3D立體光子堆疊技術，能夠整合矽光子晶片與電路控制晶片，成為單晶片光學引擎。法人認為，當台積電完成COUPE技術驗證後，可快速切入熱插拔光通訊模組市場，藉由該項技術優勢快速提升該類產品的傳輸速率，刺激產業規格升級動能。

此外，根據台積電此次論壇釋出的技術藍圖，規劃於2026年完成COUPE做成的光引擎，並將其搭配CoWoS封裝成為CPO，也就是SoC搭配SiP（系統級封裝）概念，進而衍生出Chiplet的設計。

法人認為，台積電此舉，有助矽光和CPO方案導入高速交換器ASIC架構及資料處理晶片間的傳輸領域，並有效解決AI平台網路傳輸速率提升至1.6T以上所產生的問題。

這包括傳統光通訊模組方案面臨耗能太高以及連帶的散熱問題，以及晶片間的銅質介面傳輸，會有訊號失真率及過熱等問題，預期台積電的新技術，對於AI產業的後續發展，將帶來正向推升力道。