天璣9300＋揭密 聯發科MDDC明登場
- 工商時報，張珈睿／台北報導
- 2024/5/6 上午4:40
- 217
新聞大綱
聯發科天璣開發者年度大會（MDDC 2024）5月7日登場，本次將以「AI予萬物」為議題，除發表最新天璣9300+旗艦晶片外，總經理暨營運長陳冠州將針對該公司AI戰略與願景發表主題演講，同時，外界期盼聯發科能對下半年天璣9400釋出更多資訊。
天璣9400是聯發科第一顆由台積3奈米打造的旗艦力作，採Arm最新代號「BlackHawk」的CPU架構，能耗、效率將力壓蘋果A17 Pro。
聯發科天璣9300+旗艦晶片，延續9300架構採全大核，由4個Cortex-X4超大核及4個Cortex-A720大核組成。外界預估，依舊.....
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