i卡會員

（中央社記者廖禹揚台北2019年11月15日電）受到上半年全球景氣下滑影響，積體電路業產值今年前2季呈現年減，不過，經濟部預估，下半年因消費性電子新品推出、5G基礎建設加速布建，可望帶動全年產值續創新高。

國內積體電路業者憑藉領先製程技術，產值除在2014年首度突破兆元，也自2013年起連續6年創下新高紀錄，但在今年上半年受智慧型手機銷售疲弱、虛擬貨幣採礦熱潮消退、客戶端持續庫存調整等因素影響，前2季產值分別年減10.8%及3.1%。

不過，經濟部統計處今天發布的產業經濟統計簡訊指出，下半年各大品牌消費性電子新品陸續推出，及5G基礎建設加速布建，半導體高階製程需求強勁，積體電路第3季產值年增5.1%，累計前3季減幅縮減至2.8%，在晶圓代工恢復強勁成長下，有望帶動積體電路全年產值再創新高。

統計處指出，晶圓代工產值在整體積體電路業占比達8成3，今年上半年雖同樣受全球景氣影響下滑，但在第3季恢復動能，年增12.1%，預期第4季續呈成長，可望彌補記憶體減產空缺。

積體電路業以外銷為主，直接外銷比例約84%，今年1到10月出口額達756億美元，較去年同期成長3.8%；根據TrendForce統計，台積電穩居今年第3季全球晶圓代工廠營收龍頭，市占率高達50.5%，聯電、世界先進、力積電分別名列第4、第8及第9名，台灣晶圓代工市占率合計達59.8%，較前2季的58.5%與59.4%續呈成長。

觀察主要出口國家，以中國大陸及香港（占58.1%）為大宗，其次為新加坡（占12.8%）、日本（占7.2%）及南韓（占7.1%），全都較去年同期呈現正成長，其中又以日本年增11.7%增幅最大。