台積擴產 設備廠跟著火
- 《經濟日報》，記者蘇嘉維／台北報導
- 2024/5/6 上午0:00
- 315
新聞大綱
台積電先進封裝產能吸引業界瘋搶，大舉擴增相關產能之際，SK海力士、美光、三星等三大記憶體晶片廠猛攻高頻寬記憶體（HBM）並同步擴大建置產能，推升相關設備供不應求，帶旺鴻海集團旗下京鼎、公準、萬潤、弘塑、辛耘、鈦昇等設備協力廠出貨，訂單動能同步熱轉。
法人指出，大廠為擴大先進封裝產能，勢必要添購更多機台，切入先進封裝設備供應鏈的濕製程設備廠弘塑、辛耘今年已經進入大規模交機及安裝設備機台程序。同時，鈦昇的電漿、雷射設備出貨也逐季看增；萬潤供應的點膠機及AOI等後段設備今年出貨將同步看升。法人看好，弘塑、辛耘、鈦昇及萬潤等先進封裝設備廠出貨.....
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