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晶圓代工廠力積電（6770）昨（15）日舉行法說會，總經理謝再居表示，近期感受到電視、手機等消費性產品庫存已回到正常，加上地緣政治帶來的轉單效應持續增溫，產能利用率同步攀升，有助拉抬毛利率，並且積極衝刺AI應用，迎接新商機。

談到403大地震的影響，謝再居指出，經過廠務系統評估後，廠區並無損傷，供水、供電都運作良好，僅黃光機台、爐管區等對震度較敏感的區域影響較大，預期晶片報廢損失約5億元，且大地震後產線三天內大致恢復80%，一周內恢復至90%以上，預期將影響本季出貨量5%至8%。

謝再居指出，目前仍以不少短單為主，地震發生後，幾乎所有客戶都去回補損失掉的晶圓，所以「需求還是在的」。

謝再居強調，力積電目前正在追趕出貨中，力拚降低地震對第2季出貨的影響。至於相關理賠正在評估中，預估可獲得損失約五、六成理賠。

至於庫存狀況，謝再居透露，比較早面臨庫存調整問題的消費性產品，包括手機、電視、筆電等，現在皆回到正常水位；車用、工規等較晚調節庫存的應用，至今庫存狀況還沒有完全恢復正常，但可預期本季會漸漸好轉。

整體市況論，謝再居看好電源管理IC以及記憶體產業明顯轉強，推升產能利用率持續提升，加上分離式元件產品等需求和產品均價（ASP）繼續維持穩定，以及未來AI相關平台相關需求有望從今年下半年到明年明顯增溫，有助抵銷產品均價劣勢。

即便影像感測器和驅動IC代工面臨大陸同業較大的競爭壓力，整體來說，謝再居對力積電毛利率後市仍抱持正向態度。

法人提問，力積電在高頻寬記憶體（HBM）的機會點為何，謝再居認為，力積電能運用DRAM進行堆疊，可能量產出HBM2，對應邊緣運算使用需求，相關產品有機會在今年下半年到明年開始量產，實際時間點要看客戶驗證狀況而定。

談到地緣政治帶來的轉單效應，謝再居透露，確實持續感受到轉單的力道，推估2024第4季會浮現些效益出來，實現在營收上，同時，力積電也將強化電源管理IC的製程、中介層其銅製程，還有晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術。