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（中央社記者張建中、朱則瑋新竹2018年1月2日電）博通有意併購高通，科學園區同業公會憂心，併購案恐對國內晶片製造等產業帶來負面影響，建議合併案須經過政府同意。科技部表示，會透過不同計畫，協助廠商提升技術優勢及競爭力。

科技部政務次長許有進接受中央社記者訪問時說，高通、博通與不少國內廠商有合作關係，假使合併，的確會導致國內廠商議價空間彈性更低，導致獲利壓縮。

不過，他指出，高通、博通都非台灣公司，政府可以表達意見，但恐怕無拒絕權力，相關問題還需詢問經濟部及公平交易委員會等主管機關釐清。

許有進表示，除了國內廠商，科技部和2大廠也都有合作關係，科技部除了持續觀察合併案最新狀況和動態外，也會透過不同計畫，協助廠商提升技術優勢及競爭力，「當技術領先且獨一無二時，就不必害怕議價時遭砍價。」

全球最大的半導體製造商之一博通(Broadcom)，去年11月傳出打算以千億美元併購競爭對手高通(Qualcomm)，且還計畫買下恩智浦(NXP)半導體，作為收購高通交易的一部分，藉此力拚全球主要晶片製造商及無線晶片龍頭。

台灣科學工業園區科學工業同業公會今天發布新聞稿表示，雖然這件併購案尚未定案，但已震撼國內半導體產業界。業者表示，若此案併購成功，對國內晶片製造、封裝及通訊等產業將帶來負面影響，業界代表呼籲科技部等相關政府單位，應正視此併購案對國內產業所造成衝擊，協助國內廠商爭取合理條件。

科學園區同業公會秘書長張致遠指出，博通與高通的併購案雖尚未定案，不過，若這宗併購案成功，未來博通對晶片製造、封裝及通訊等相關業者議價能力將大增，恐壓縮國內業者獲利空間與台灣產業發展。

張致遠表示，政府應正視這宗併購案對國內產業造成的影響，除希望合併案須經過政府同意，政府在同意時也應附加條件，協助國內相關產業廠商爭取合理的條件。

對於廠商面臨的國際競爭加劇，公會會員廠商也建議政府應推動有效的留才及育才措施。張致遠指出，希望政府能協助業界在人工智慧、車用與5G等新興領域，尋找出海口，並在稅制等方面，協助廠商留才。