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　為了拉開與英特爾及三星之間的技術差距，台積電（2330）加快16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程進入量產速度，並提前一季度在第3季開始進行試產，而且首顆產品是大陸IC設計龍頭海思（Hisilicon）的64位元手機晶片Kirin 930。業界看好台積電在16奈米的領先優勢，將成功穩固蘋果下世代A9處理器代工訂單。

　台積電昨日召開季度例行性董事會，會中核准資本預算共新台幣910.3億元，主要用途包括了用來擴充先進製程產能，轉置部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能，興建廠房、安裝潔淨室、及擴充先進封裝產能，以及包括第4季的研發資本預算與經常性資本預算。

　此外，台積電董事會中亦核准在額度不超過20億美元範圍內，對於在英屬維京群島設立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.進行增資，以降低外匯避險成本。同時，董事會亦核准任命法務長方淑華、人力資源組織長馬慧凡為新任副總經理。

　台積電董事長張忠謀於日前法說會中提及，明年16奈米市占率可能會略為落後競爭對手，但有信心很快可以把市占率搶回來。不過，此一說法仍在法說會後引發外資法人龐大賣壓，就算台積電看好第3季營收及獲利將再創新高，股價至今仍未完成填息。

　面對英特爾及三星的競爭，台積電早已展開全面性反擊，除了成立「夜鷹部隊」加快10奈米研發腳步，也加快16奈米FinFET製程的量產速度。據了解，台積電已提前一季時間，在第3季開始試產16奈米製程，而8月初第一批量（lot）的晶圓也順利試產，首批產出的產品則是海思的64位元big.LITTLE架構Kirin 930手機晶片。

　雖然外界不時傳出蘋果明年可能將下一世代A9處理器轉單到三星，但設備業者透露，台積電第4季將試產的16奈米FinFET Plus製程產品中，就包含了蘋果A9處理器，若以台積電的進度來看，16奈米FinFET製程應可望在第4季進入量產，FinFET Plus製程則會在明年第1季量產。

　台積電南科12吋廠Fab14第6期已順利在7月進入量產，針對16奈米量身打造的第7期及第8期，今年底開始將以最快速度開出產能，以穩固台積電在FinFET技術及產能上的優勢。