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智慧型手機需求疲弱及全球總經濟展望不佳，聯發科（2454）逆風中營運力拚微幅成長，而法人看聯發科則是越來越好，見到營運成長契機。

法人指出，2019年是聯發科蛻變的一年，5G、802.11ax、車用及企業級ASIC成為營運新亮點，預估2020營收貢獻度將超越10%；今年在手機產品組合調整及DRAM價格下跌幫助之下，整體毛利率提升效果將優於預期。

聯發科5G數據機晶片Helio M70已去年底開始送樣客戶，支持5G各項關鍵技術，包括具備5Gbps傳輸速率及支援載波聚合功能、符合5G新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等，並符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準，位居第一波推出5G多模整合晶片之列，2019年將有機會看見搭載M70的產品推出，年底推出系統單晶片，瞄準中國中高階市場，趕上2020年換機潮。

去年底發表Helio P90晶片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升，擁有旗艦級AI算力，市場反應不錯，本季小量產出搭載於行動裝置，第2季開始放量。

TV晶片則整合晨星資源，在DRAM價格下跌下，有助於今年（2019）毛利率提升。

另外，ASIC已於消費型市場有良好的斬獲，有機會擴張至企業級ASIC市場。車載晶片品牌Autus於2019年CES亮相，包括：車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域，超短距毫米波雷達已進入量產、車載通訊系統已有多個新產品開發、視覺駕駛輔助系統已進行系統開發。