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（中央社記者鍾榮峰台北2019年7月4日電）半導體封測大廠南茂（8150）第3季可望受惠華為禁令鬆綁效應，不過，還需觀察下半年DRAM市況回溫速度，法人估，南茂第3季業績季增約5%到6%區間。

展望下半年營運表現，法人指出，美國對中國手機大廠華為（Huawei）禁令鬆綁，有助華為手機所需面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）用捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝拉貨力道，南茂下半年相關出貨可望穩健。

不過，下半年南茂業績表現，仍須觀察動態隨機存取記憶體（DRAM）需求回溫速度、NAND型快閃記憶體（NAND Flash）市況、COF供應鏈調節時程及其他品牌手機對COF拉貨速度等因素。

法人預估，南茂第2季業績可望季增7%到9%區間，第3季業績可季增5%到6%區間。

觀察華為業績比重，法人分析，華為占南茂整體業績比重約10%到15%。

從資本支出來看，南茂先前預估公司每年資本支出約占營收比重的20%到25%，今年驅動IC封測需求強勁，也占資本支出主要內容，相關資本支出擴充產能均簽有保障協議。

南茂自結今年5月合併營收為17.09億元，較去年同期15.22億元成長12.27%，累計今年前5月自結合併營收達77.3億元，較去年同期69.52億元成長11.19%。（編輯：郭萍英）