i卡會員

受到蘋果去化智慧型手機晶片庫存影響，封測大廠日月光投控（3711）第一季封測事業及EMS事業的業績表現同步較上季下滑，公告第一季合併營收888.61億元，較上季減少22.1％，表現略低於市場預期。

日月光投控雖面臨半導體市況疲弱壓力，但看好人工智慧（AI）、5G新空中介面（5G NR）、汽車電子等新市場成長性，對今年營運逐季成長仍抱持樂觀看法。

由於蘋果iPhone生產鏈在第一季進入庫存去化，日月光投控3月封測事業合併營收月增14.4％達190.83億元，為今年來單月新高，第一季封測事業合併營收543.71億元，較去年第四季下滑15.2％。

受到EMS事業接單不如預期影響，日月光投控3月集團合併營收月增12.7％達295.66億元，第一季集團合併營收達888.61億元，較去年第四季下滑22.1％。

在蘋果生產鏈訂單急降的影響下，法人推估日月光投控第一季封測事業合併營收將較去年第四季下滑12～14％幅度，EMS事業營收將較去年第四季下滑逾25％，第一季集團合併營收將超過900億元。

但以實際業績來看，第一季封測事業及集團合併營收表現均略低於法人預期。

但由日月光投控封測事業及EMS事業的3月表現來看，封測事業接單已見復甦。

法人表示，Android陣營手機廠在農曆年後開始進入新機的晶片備貨旺季，華為、OPPO等大陸業者3月以來對智慧型手機相關晶片拉貨動作積極，至於EMS事業仍受到蘋果生產鏈去化庫存影響。

法人預期日月光投控第二季營運會略優於第一季，其中，Android陣營智慧型手機晶片封測需求持續增溫，伺服器及筆電等晶片封測需求也隨著英特爾處理器供貨增加而回溫，AI、5G、汽車電子等新晶片封測接單仍在成長趨勢。

至於EMS事業則要等到下半年才會明顯好轉，除了蘋果新一代手機的系統級封裝（SiP）訂單回流，5G相關SiP訂單亦將看到強勁成長。

日月光投控今年在SiP產能投資明顯放大，除了5G應用外，AI相關晶片開始採用異質封裝的SiP封裝技術，亦會是日月光投控未來幾年鎖定爭取的新市場。

日月光投控預期未來幾年在新的封測及SiP封裝領域，以每年增加1億美元營收目標前進。