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群創（3481）攜手工研院，將旗下舊產線轉型為「面板級扇出型封裝」應用，切入下一世代晶片封裝商機，初期以兩座3.5代廠生產。

群創今（18）日由技術開發中心協理韋忠光代表出席，與工研院在甫開展的「SEMICON Taiwan 2019」展出相關技術。群創預期，三年內打造出國際級扇出型面板封裝技術量產線與產品。

群創結合工研院的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，開發面板級扇出型封裝應用，試圖解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片的印刷電路板配線水準尚在20微米上下的窘況，可提供2微米以下的高解析導線能力，生產效率高且善用現有產線設備。

群創賦予舊世代廠新價值，以面板級扇出型封裝整合TFT製程技術，跨入中高階半導體封裝，具備三大意義。

韋忠光指出，首先，將使面板產業技術戰略升級，跨界拓展高效、高利基新應用；其次，群創現有11座舊世代線，可藉此活化部分產線，產品定位具差異化與成本競爭力，且資本支出較低，為產業期待形成的商業模式。

最後，韋忠光表示，群創將與工研院，結合策略夥伴共同開發相容面板製程的「關鍵電鍍銅系統」、「缺陷電檢設備」及材料整合技術，在經濟部A+企業創新研發計畫支持下，預計完成全球首個面板產線轉型扇出型面板封裝技術的建立與量產。韋忠光表示，未來若開發成功，以3.5代線生產的產量將是12吋晶圓的七倍。

工研院電光系統所副所長李正中表示，目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，所使用的設備成本高且晶圓使用率為85%，相關的應用如要持續擴大，擴大製程基板的使用面積以降低製作成本就很重要。工研院與群創合作，除了提升現有產線利用率，就資本支出來說更具備優勢，未來可切入中高階封裝產品供應鏈。