南茂8月營收衝高 第3季看季增逾1成站高峰
- 中央社,
- 2019/9/6 下午2:34
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(中央社記者鍾榮峰台北2019年9月6日電)半導體封測大廠南茂(8150)自結8月合併營收新台幣19.12億元,是4年多來單月高點。法人預估,南茂第3季業績可望季增逾1成,是4年多來單季高峰。
南茂自結8月合併營收19.12億元,較7月17.37億元成長10%,比去年同期17.33億元增加10.33%。法人指出,南茂8月營收是2015年第1季以來單月高點。
累計今年前8月,南茂自結合併營收130.16億元,較去年同期118.12億元成長10.2%。
南茂先前指出,第3季是傳統旺季,庫存開始有效去化,客戶下單回溫,挹注南茂第3季及下半年營運成長,相較上半年與去年同期,公司樂觀預期第3季及下半年營運成長及稼動率提升。
展望9月和第3季,法人預期南茂9月業績可維持7月和8月平均水準,預估第3季業績可望季增10%以上,有機會超過54億元,是2015年第1季以來單季高峰。
南茂日前預期第3季記憶體產品封測業績將優於第2季,尤其在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)部分。下半年記憶體封測可望逐季成長,封裝稼動率逐季提升。記憶體下半年封測業績成長幅度將明顯高於驅動IC。
因應下半年手機備貨需求,南茂對包括金凸塊、手機所需面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)營收成長正向看待,客戶恢復下單水準,面板驅動IC(DDIC)產能出現吃緊,12吋TDDI用捲帶式薄膜覆晶(COF)稼動率接近滿載水準。(編輯:郭萍英)
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