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（中央社記者鍾榮峰台北2019年10月6日電）全球5G商轉進展可期，包括南韓、歐美、中國、中東和北非等持續布局，5G發展下材料商機浮現，尤其射頻元件和功率放大器材料扮演關鍵角色。

觀察5G商用進展，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業顧問兼主任張奇表示，今年全球已有32個國家約56家電信商宣布部署5G網路，其中39家電信商已正式開通5G服務，預估到明年2020年，全球將有170家電信商提供5G商用服務。

市場研究機構TrendForce指出，在網路架構發展上，5G網路以獨立（Standalone）5G技術為主，包括5G NR設備和核心網路需求提升，另外隨著明年上半年R16標準逐步完成，各國電信營運商規劃5G網路除在人口密集大城市外，也會擴大商用服務範圍。

觀察全球主要地區5G商轉進展，張奇指出，今年4月初南韓5G正式商用，用戶至今超過200萬戶，預估今年底可達500萬戶，從滲透率來看，預估到2025年南韓可望躍升全球第一。

在美國部分，張奇表示，美國與南韓幾乎同步5G商轉，儘管2025年滲透率可能不及南韓，不過5G連網數將是南韓的5倍。另外歐洲整體5G商用起步不及美韓，不過瑞士、西班牙、英國、德國已相繼推出5G服務。

在中東和北非，張奇指出，主要5G驅動力來自阿拉伯波斯灣地區，包含卡達、沙烏地阿拉伯和阿拉伯聯合大公國、科威特等國，預估到2025年相關地區5G滲透率預估可達16%。

展望未來5G商機，MIC預期將有終端、材料、零組件、以及新應用變革等四大商機。

其中在材料部分，MIC表示，隨著5G頻段提升，前端模組必須能負荷極高發射頻率以及高功率環境，尤其是基地台等通訊設備，需開發新的功率放大器（PA）半導體材料。

關鍵之一在於研發5G基地台高功率射頻元件關鍵材料氮化鎵，近期進一步聚焦在以碳化矽片為基礎的碳化矽基氮化鎵技術（GaN-on-SiC）上，相關高頻運作與高散熱能力表現較佳。

此外在印刷電路板PCB材料部分，MIC指出市場逐步開發包括PPE混合樹脂、無鹵素BMI等替代傳統環氧樹脂的PCB填充材料，因應5G世代低訊號延遲與低損耗的PCB設計需求。（編輯：鄭雪文）