i卡會員

（中央社記者鍾榮峰台北2017年5月16日電）鴻海（2317）旗下鴻騰精密（FIT）公開發行傳新進展。外媒報導，鴻騰精密規劃今年夏季重啟在香港公開發行（IPO）的計畫。

路透（Reuters）旗下IFR引述熟悉計畫人士報導，同時香港媒體引述報導，鴻海集團旗下鴻騰精密（Foxconn Interconnect Technology）規劃今年夏季重啟在香港公開發行（IPO）的計畫。

外媒先前報導，鴻騰精密傳出計畫在香港公開發行。

市場人士表示，鴻騰精密前身是鴻海集團旗下NWInG事業群（The Network Interconnection Business Group），鴻海集團進行事業群核心競爭力調整，公司結構重組。鴻騰精密先前完成收購安華高（Avago）光模組事業單位和相關資產。

市場人士指出，鴻騰精密連接器產品可應用在雲端、高速網路、無線通訊、汽車電子等領域，穿戴式電子產品也會用到連接器產品。

蘋果日前公布前200大供應鏈廠商名單，其中從鴻海集團分割獨立的鴻騰精密製造組裝蘋果產品的地點，包括越南的北江省（Bac Giang）、中國大陸廣東深圳觀瀾科技園區、江蘇淮安、江蘇昆山等。