- 工商時報,涂志豪/台北報導
- 2018/1/16 上午5:30
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人工智慧(AI)走向終端的邊緣運算(edge computing)成為今年市場新主流,智慧型手機搭載AI運算核心將是今年重頭戲,但為了因應手機進行AI邊緣運算功能,手機搭載DRAM容量大躍進,業界傳出蘋果今年下半年推出的新iPhone將搭載4GB行動式DRAM,Android手機搭載容量更上看6GB。
由於三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠,今年底前並無新增產能開出,現有產能又移轉至生產行動式DRAM,導致利基型及伺服器DRAM上半年缺貨問題難獲紓解,價格持續看漲,法人看好南亞科(2408)及華邦電(2344)今年本業獲利將明顯優於去年。
蘋果去年針對iPhone 8/X打造的10奈米A11 Bionic應用處理器,內建名為神經網絡引擎(neural engine)的AI運算核心,協助並加快3D感測進行人臉辨識,同時也能提供機器學習功能。
至於大陸手機大廠華為針對新一代Mate 10設計的Kirin 970應用處理器,同樣搭載了可進行AI運算的神經運算單元(Neural Processing Unit,NPU)。
由此來看,手機大廠已將AI邊緣運算視為今年智慧型手機主戰場。
手機晶片廠高通及聯發科同樣看好AI邊緣運算龐大市場商機,如聯發科今年將推出的Helio P系列手機晶片中,加入可進行異質運算的多重神經運算單元架構的AI運算功能。
高通同樣也是採用將手機晶片中的不同運算核心,利用異質運算及AI運算模式,打造出神經運算引擎(Neural Processing Engine,NPE)的AI運算能力。
手機廠或手機晶片廠將AI邊緣運算功能帶入智慧型手機,除了手機晶片或應用處理器將採用12/10奈米或7奈米等先進製程,手機搭載的DRAM容量也需要放大,才能支援AI的快速運算。
也因此,業界傳出,包括華為Mate 10 Pro及三星將推出的Galaxy S9等旗艦機,都為了提高AI邊緣運算效率,而將行動式DRAM搭載容量一舉拉高至6GB。
至於蘋果今年下半年推出的新iPhone也將提高搭載容量至4GB。
不過,DRAM市場今年仍是供不應求,特別是三大DRAM廠在年底前並無新增產能開出,仍是靠製程微縮至1x/1y奈米來提高產供給量,所以多數產能仍用來生產行動式DRAM,也導致利基型及伺服器DRAM仍然缺貨,第一季價格續漲5~10%,第二季價格同樣看漲,法人因此看好南亞科、華邦電今年DRAM本業獲利將明顯優於去年。
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