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晶圓代工廠聯電（2303）30日召開法人說明會，第三季受惠於產能利用率提升及新台幣兌美元匯率走貶，單季歸屬母公司稅後淨利季增68.3％達29.29億元，每股淨利0.25元，表現優於預期。

聯電預估第四季受惠於通訊和電腦市場領域新產品的布建以及存貨回補，晶圓出貨將季增10％。

聯電第三季合併營收季增4.7％達377.38億元，較去年同期減少4.2％，平均毛利率季增1.4個百分點達17.1％，營業利益季增42.5％達25.09億元，較去年同期成長3.0％，歸屬母公司稅後淨利季增68.3％達29.29億元，與去年同期相較成長70.2％，每股淨利0.25元，優於市場預期。

聯電前三季合併營收1,063.53億元，較去年同期減少8.1％，平均毛利率降至13.5％，營業利益26.72億元，較去年同期減少58.2％，歸屬母公司稅後淨利達58.71億元，較去年同期減少33.1％．每股淨利0.50元。

展望第四季，聯電根據客戶預測，整體業務前景將維持穩健，主要來自通訊和電腦市場領域新產品的布建及存貨回補，而導致對晶片持續需求。

預估第四季晶圓出貨較上季增加10％，平均美元價格與上季持平，毛利率維持15％展望，產能利用率接近90％。

法人預估合併營收將季增10％幅度。

聯電總經理王石表示，第三季聯電晶圓專工營收季增4.8％，營業淨利率6.9％，整體產能利用率增加至91％，出貨量為181萬片8吋約當晶圓。

第三季度驅動晶圓需求增強的力量主要來自無線通信市場，包括WiFi、射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補所致。

聯電10月1日完成100％併購日本三重富士通半導體的12吋廠，擴大日本半導體版圖，也讓聯電在晶圓代工市占突破10％，預期將重回全球第二大廠寶座。

王石表示，第四季包括在5G智慧型手機中所使用的射頻晶片、OLED驅動晶片及用於電腦周邊和固態硬碟（SSD）的電源管理晶片等需求回升。

聯電希望隨著這些產品的推出，能夠在5G無線通訊設備以及非揮發記憶體應用中，進一步贏得市占率。