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晶圓代工龍頭台積電看好5G市場快速起飛，同時帶動人工智慧（AI）應用遍地開花，晶圓探針卡及測試板廠雍智（6683）看好5G及AI等高頻高速且採用7奈米及更先進製程晶圓投片量急速增加，可望帶動IC老化測試載板接單爆發，加上晶圓探針卡下半年開案量大增，法人看好2019、2020年獲利跳升，營運可望持續創下新高。

雍智受惠於晶圓測試板接單進入旺季，加上美中貿易戰帶動中國半導體廠提升自給率，晶圓測試板訂單轉向台廠，9月合併營收月增2.5％達7,498萬元維持高檔，較2018年同期大幅成長54.7％。

第三季合併營收季增23.0％達2.32億元，續創歷史新高，較2018年同期大幅成長45.7％。

累計前三季合併營收6.14億元，較2018年同期成長26.3％，表現優於預期。

過去只有高階晶片才會用到的預燒（burn－in）製程，但隨著晶片整合度愈高，預燒製程已開始向中階晶片滲透，預燒製程中關鍵的IC老化測試載板需求持續轉強，雍智直接受惠。

2019年上半年雍智受惠於日月光、京元電、矽格等多家封測廠擴大預燒產能，推升IC老化測試載板出貨年增逾一倍，下半年隨著5G及AI等新應用晶圓放量出貨，雍智接單暢旺，且訂單能見度已看到2020年上半年。

台積電在法說會中強調5G市場快速起飛，樂觀預估2020年5G智慧型手機市場滲透率將達15％，並會帶動AI應用遍地開花，說明5G基地台及終端裝置會成為2020年半導體市場最強成長動能。

5G因為支援Sub－6GHz或mmWave（毫米波）等多頻段，又要加入AI運算核心，晶片設計更為複雜，測試時間明顯拉長，精測、雍智、旺矽等測試板或測試卡供應商直接受惠。

雍智看好5G及AI應用對於晶圓測試板及IC老化測試載板的需求，在5G通訊測試上已推出解決方案，建立毫米波實驗室與模擬軟體，滿足5G多頻段的測試需求外，IC老化測試載板亦能支援5G晶片高頻、高速、高溫的預燒要求。

此外，為了因應5G的多重輸入及輸出（Massive MIMO）及波束成形等新挑戰，晶片設計大量採用系統級封裝（SiP）或扇出型（Fan-Out）封裝，預燒製程成為可靠性測試門檻，有助於雍智的IC老化測試載板出貨放量。

法人表示，高通、華為海思、聯發科等推出的5G晶片，都需要應用到IC老化測試載板來進行預燒製程，雍智已經打入供應鏈而直接受惠，成為市場最大IC老化測試載板供應商，加上美中貿易戰帶動中國半導體廠採用雍智的測試方案，預期雍智下半年營運表現會優於上半年，2020年表現還會比2019年好。