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（中央社記者鍾榮峰台北2019年8月7日電）半導體封測大廠南茂（8150）今天除息交易，每股現金配息1.2元，開盤競價基準27.05元，早盤衝高一度來到29.05元，大漲7.4%，完成填息。

展望下半年，南茂指出第3季是傳統旺季，庫存開始有效去化，目前客戶下單狀況開始回溫，挹注南茂第3季及下半年營運成長，樂觀預期第3季及下半年營運成長及稼動率提升。

法人預估，南茂第3季業績可季增5%到6%區間。

在客戶增加投片量、急單增加下，南茂記憶體封測產品業績第3季成長將優於第2季，尤其在NAND型快閃記憶體（NAND Flash）部分，記憶體封測下半年可望逐季成長，封裝稼動率逐季提升。記憶體下半年封測業績成長幅度將明顯高於驅動IC。

因應下半年手機備貨需求，南茂對下半年包括金凸塊、手機所需面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）營收成長正向看待，客戶恢復下單水準，面板驅動IC（DDIC）產能出現吃緊，12吋TDDI用捲帶式薄膜覆晶（COF）稼動率接近滿載水準。