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（中央社記者江明晏台北2019年12月19日電）TPCA（台灣電路板協會）統計，受惠下半年終端需求好轉，台商兩岸PCB產業在2019年第3季產值達新台幣1857億元 ，年成長1.7%，台商在中國生產比重約63.6%，估2019全年產值可達6562億元。

TPCA表示，第3季台商兩岸電路板產業總產值規模為1857億元，優於預期，主要受惠於下半年終端需求好轉，尤其在智慧機部分，第3季全球出貨量年衰退幅度縮小至3.2%，在其它產品方面，藍牙耳機需求、手機鏡頭由「雙」轉往「三」甚至以上，鏡頭發展帶動軟硬結合板53.5%的年成長率，產值比重從去年同期的2.7%提高至4.1%。

IC載板則隨著半導體景氣復甦，高階運算應用持續發酵（例如基地台、人工智慧、GPU等），ABF載板需求增加，再加上第3季智慧手機銷售表現，BT載板需求不再下探，年成長率為8%，表現次之。

在汽車板部分，汽車應用智慧化與電動化趨勢雖可帶動部分車用PCB的需求，例如雷達應用，但今年全球汽車整體銷售量衰退，至第3季表現仍未有起色。

在全球不確定因素環繞氛圍中，台灣電路板產業產值第2、3季不僅優於預期，也均較去年同期成長，讓2019全年產值預估上調至6562億元，保有微幅成長。

TPCA指出，2020年即將進入5G時代，所帶動的大頻寬、高速傳輸、低延遲3大趨勢，將掀起智慧行動載具、智慧工廠、智慧醫療等B2B與B2C應用場域革命，並對各類型終端產品產生推波助瀾效果，在「黎明」來臨之前，台灣電路板產業仍有許多技術門檻與挑戰，相關產業鏈也須做好準備，才能在5G商機領域占有一席之地。