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IC設計龍頭聯發科（2454）雙喜臨門，繼宣布與英特爾結盟5G後，今日再發布首款5G旗艦級系統單晶片代號「天璣1000」。

執行長蔡力行說，在5G時代，聯發科不僅是技術產品的領先，也是標準制定的貢獻者，更是5G產業生態的推動者，未來的目標是全球的5G市場，中國大陸將是的第一場戰役。聯發科預計首款搭載天璣1000的終端產品將在2020年第一季量產上市。

蔡力行表示，聯發科研發大軍布局在台灣，約七成的5G精兵都在台灣，從2G推進5G路程，從過去追隨者到現今變領跑員。

針對昨夜發布與CPU巨擘英特爾結盟一事，聯發科新型5G解決方案帶入PC市場，筆電大廠戴爾和惠普有望成為首批使用聯發科晶片公司，預計產品將於2021年於市場亮相。

目前已積極與各國的網路運營商、設備製造商和供應商合作，驗證5G技術的市場預商用情況。將發表的5G系統單晶片特別以北斗七星之一命名，意寓指引著5G時代的科技方向。

聯發科技總經理陳冠州說，天璣1000是聯發科在5G投入的結晶，整合5G數據機，採用7奈米製程。天璣1000整合最新5G數據機，與其他解決方案相比在節省功耗上有更顯著的表現，主頻2.6GHz的四個ARM Cortex-A77核心，同時也是全球第一款支援5G雙卡雙待的晶片。