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（中央社記者鍾榮峰台北2019年4月23日電）記憶體封測廠力成（6239）總經理洪嘉鍮表示，第2季業績有機會持平到小幅季增，第3季成長力道看佳，下半年成長可期。

記憶體封測廠力成今天下午舉辦法人說明會。展望今年產品線表現，洪嘉鍮表示，第2季市場需求變化、加上庫存調整，預期市場第2季需求可望回升。

若從力成本身來看，洪嘉鍮表示，第2季記憶體封測有急單需求，整體可望回溫，邏輯IC封測持穩且持續改進。

在動態隨機存取記憶體（DRAM）封測部分，法人表示標準型DRAM出量持穩，旗艦機種的行動記憶體密度持續增加，不過利基型和特殊型DRAM拉貨趨緩。

在快閃記憶體（Flash）封測部分，智慧型手機用可望有強勁復甦，旗艦機種帶動NAND型快閃記憶體密度增加，不過企業用固態硬碟（SSD）零組件需求保守。

在系統級封裝模組封測部分，力成指出由於庫存調整，能見度相對較低。

在邏輯IC封測部分，力成表示，傳統和先進邏輯IC封測持續改進穩健，面板級扇出型封裝（FOPLP）可望開始有小幅貢獻，持續開發先進封裝測試業務。

從價格來看，洪嘉鍮表示，DRAM價格跌幅漸收斂，Flash價格已經貼近成本價，預期DRAM價格第3季以後會更好。

從庫存調節來看，洪嘉鍮指出，力成本身營收占比70%的記憶體庫存調整，會比邏輯IC庫存調整晚一點。繪圖晶片記憶體封測4月起慢慢成長，DRAM封測穩健慢慢小幅增溫。

力成董事長蔡篤恭表示，第1季業績受到美中貿易戰影響大，市況下滑速度較快 消費力道減少、庫存調整比較大。他說，過去庫存調整，記憶體製造商為維持營收會繼續布局，此次記憶體庫存調整砍量，因此影響到後段封測量，不過庫存調整快，回復速度也會加快。

展望第2季之後，洪嘉鍮預估，第2季業績會較第1季持平，有機會小幅成長，4月到6月客戶有不少急單，訂單調整正面，4月業績可較3月持平，6月顯著成長，7月之後成長力道看佳，第3季會成長力道高，稼動率可望轉好，下半年成長看佳，不過今年整體業績要維持去年營業額有困難度。

從產品線來看，力成預期，SSD應用第2季會比較小幅下跌，對整體Flash封測或有小幅影響，第3季Flash封測成長力道看佳。第2季系統級封裝小幅下跌個位數百分點，高階和低階邏輯IC封測第2季起可穩定成長，新竹廠扇出型封裝預估2020年到2021年開始發功。

展望今年資本支出，力成預期今年資本支出規模約新台幣100億元到105億元，其中封裝、測試和先進產品各占2成。（編輯：鄭雪文）