i卡會員

封測廠同欣電（6271）公告2023年財報，去年全年稅後淨利達11.51億元，寫下三年以來低點，年減幅度超過六成，每股淨利5.5元，同欣電也通過股利政策配發案，預計每股配發2.4元現金，配發率大約為43.6％。以29日收盤價151.5元計算，現金殖利率大約為1.58％。

對於今年營運展望，同欣電總經理張嘉帥表示，今年將力拚毛利率回升到疫情前水準，且新案正在耕耘中，後續有望帶動業績成長向上。

同欣電召開法說會並公告去年第4季財報，單季合併營收達31.74億元、季減19.0％、年減3.5％，毛利率27.7％、季增4.8個百分點，業外收益達2,889萬元，當中主要受惠於先前火災事件的保險理賠入帳，稅後淨利4.86億元、季增74.0％、年增5.1％，每股淨利2.33元。

累計去年全年合併營收為115.85億元、年減17.7％，平均毛利率24.1％、年減11.5個百分點，稅後淨利11.51億元、年減63.4％，獲利是三年以來低點，每股淨利5.5元。

對於今年營運展望，張嘉帥指出，預期今年四大產品線營收成長動能將由陶瓷電路板產品線領軍，表現為四大產品線最好，其次是高頻無線通訊模組、混合積體電路模組，最後才是影像感測器。

毛利率表現上，張嘉帥表示，由於菲律賓廠逐步走上軌道，加上公司營運體質調整在去年下半年開始發酵，今年毛利率將力拚重回疫情前水準，努力回升到25-30％的目標區間中上緣。

新開發案上，張嘉帥表示，同欣電新開發的活性金屬焊接（AMB）產線目前正在鎖定日本LED客戶的車用及手機閃光燈訂單，若今年認證狀況順利，有望在2025年逐步放大營收貢獻，2026年開始顯著貢獻業績；陶瓷電路板目前則除了美系客戶之外，從今年開始有中國工業客戶新案；功率半導體封裝與美系客戶合作上，不論模組跟分離式元件都相當順利。