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（中央社記者鍾榮峰台北2019年8月6日電）半導體封測大廠南茂（8150）董事長鄭世杰表示，樂觀預期第3季及下半年營運成長及稼動率提升，其中，記憶體下半年封測業績成長幅度將明顯高於驅動IC。

南茂今天下午舉行線上法人說明會，展望下半年，鄭世杰表示，第3季是傳統旺季，庫存開始有效去化，目前客戶下單狀況開始回溫，挹注南茂第3季及下半年營運成長，相較上半年與去年同期，非常樂觀預期第3季及下半年營運成長及稼動率提升。

他指出，目前記憶體客戶庫存去化腳步已加快，也觀察到客戶逐漸增加對晶圓廠投片量，記憶體封測急單也開始有增加跡象。

在客戶增加投片量、急單增加下，記憶體產品業績第3季成長將優於第2季，尤其在NAND型快閃記憶體（NAND Flash）部分，記憶體封測下半年可望逐季成長，封裝稼動率逐季提升。記憶體下半年封測業績成長幅度將明顯高於驅動IC。

雖然受到國際事件影響，驅動IC客戶6月下單趨於保守，不過產能有保障協議，確保稼動率，影響有限。

因應下半年手機備貨需求，南茂對下半年包括金凸塊、手機所需面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）營收成長正向看待，客戶恢復下單水準，面板驅動IC（DDIC）產能出現吃緊，12吋TDDI用捲帶式薄膜覆晶（COF）稼動率接近滿載水準。

法人預估，南茂第3季業績可季增5%到6%區間。

南茂自結7月合併營收新台幣17.37億元，較去年同期15.76億元成長10.19%，是9個月來高點，也是歷年來單月次高。累計今年前7月南茂自結合併營收111.04億元，較去年同期100.79億元增加10.17%。

南茂第2季合併營收為49.05億元，季增9.9%，年增9.2%，第2季合併毛利率17.1%，季增2.1個百分點，年增0.7個百分點。第2季合併營業利益4.52億元，合併營益率9.2%，季增2.1個百分點，較去年同期持平。

南茂第2季稅後淨利為12.74億元，季增558%，年增927.1%，第2季每股基本純益1.75元，優於第1季EPS0.27元和去年同期EPS 0.15元。

南茂第2季封裝測試平均稼動率約75%，第2季毛利率提升主要是產品組合優化。第2季業外收入達9.16億元，主要認列處分採用權益法的投資利益約9.82億元。（編輯：郭萍英）