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臻鼎（4958）去年因在美系大廠軟板供貨比重再提升，且首度供應其手機主板SLP，營收躍升為全球PCB龍頭。展望2018年，臻鼎持續擴大資本支出，以提升技術、產能與製程的競爭實力，加上切割鵬鼎控股稀釋股東權益之比較基期影響數降低，法人看好今年獲利恢復正成長。臻鼎今日股價開高持穩，盤中走揚逾2.4%，臻鼎期則一度走揚逾4.4%。

受惠於iPhone銷量達2.16億支，雖年增率僅0.18%，但因去年下半年推出十年大改款iPhoneX，搭載26片軟板，推升整體軟板總產值在提升雙位數。此外，臻鼎在美系手機大廠軟板供貨比重持續攀升，並超越日系大廠，臻鼎在帶料比重高的SMT模組供貨比重提升，另首度取得Apple iPhone手機主板SLP訂單，營收貢獻約20~25億元，使臻鼎2017年營收達1,087.86億元，年增32.0%，營收表現除奪下2017年PCB龍頭寶座。在稼動率亮眼之下，法人預估毛利率15.7%，年增0.5個百分點，稅後淨利47.15億元（扣除預估鵬鼎少數股權影響數19.19億元），獲利年增36.4%，EPS 5.86 元，以稀釋後股本89.87億元計算，EPS 5.25元。

臻鼎2017年資本支出110~120億元，主要用於擴充秦皇島的MSAP製程。展望2018年，臻鼎將著手擴充淮安廠軟板產線，及秦皇島新增軟板與 MSAP（MSAP 主要因應 2019 年訂單需求所擴建）產能等。目前高階手機進化的趨近完美階段，使高階手機新增功能成長性下降，未來手持式產業關注重點將在於一、4G轉5G，材料轉變，二、IC 微型化，線路設計更精細，多層板軟板製造及協助客戶 SMT，滿足客戶total Solution需求等。臻鼎因應未來產業變化，除在2018年啟動的新軟板產線，將全數導入多層板製程，並且也成立材料研發，布局高頻高速材料。