鈺邦 12月上旬上市
- 工商時報,記者李淑惠/台北報導
- 2014/11/21 上午5:30
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高分子固態電容龍頭鈺邦科技(6449)預計12月上旬上市,公司已經與全球五大主機板廠、六大NB代工廠建立合作關係,在固態電容取代鋁質電容,滲透率不斷拉升之下,鈺邦去年出貨正式突破10億顆,全球市占率高達15~20%,明年15~20%僅基本盤,未來營收以年增20~30%為目標。
鈺邦資本額為6.62億元,主要大股東為佳邦、持股14.15%,具華碩個人股東色彩的華敏投資、華誠創投分別持股8.79%、8.4%,工研院持股1.63%、中鋼旗下的中盈投資持股1.5%。
鈺邦董事長鄭敦仁表示,高分子固態電容目前主要應用於PC產業,鈺邦與全球五大主機板廠、六大NB代工廠已有合作關係,華碩、技嘉是主機板前兩大客戶,雖然產業穩定,但是固態電容在主機板、PC的滲透率不斷提升,去年出貨量已逼近10億顆,全球市占率約15~20%,在捲繞型固態電容則高居全球第三。
除PC產業外,固態電容在其他應用領域發展潛力無窮,近年來雲端伺服器產業大幅成長,對固態電容需求更為強勁,根據市調機構研究,市場上每增加600支智慧型手機的銷售,就必須新增1台伺服器來支援,目前鈺邦科技已切入品牌與白牌伺服器產品,鄭敦仁認為,網通與雲端伺服器是明年新產品主要方向。
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