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群創（3481）自2016年起，展開活化舊廠計畫，現階段應用3.5代廠，跨進X光感測器、Mini LED背光、COF基板、指紋辨識，以及半導體封裝等應用。

群創技術開發中心協理韋忠光指出，關閉舊產線是選項之一，但更重要的是要「看到舊產線的優點」，以3.5代廠做到中高階半導體晶片封裝，成本上會有優勢。

2016年，群創由技術長丁景隆帶頭，率研發製造團隊推動舊世代廠「新價值維新專案」，翻轉3.5代到六代廠製程技術，從可撓式面板、Mini LED製程等應用，做到面板驅動IC關鍵捲帶式薄膜覆晶封裝COF（chip on film）自產，這次跨進晶片封裝產業鏈，計劃從今年9月啟動。

群創積極推展新應用，竹南的3.5代廠目前產能全滿，除了新應用的小量出貨，另包括技術開發，五代、六代線也有部分產能轉做IPS產品。

群創總經理楊柱祥表示，未來在政府「顯示科技與應用產業行動計畫方案」政策推動下，面板業轉型創新發展可期。