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（中央社記者鍾榮峰台北2018年10月16日電）半導體封測大廠南茂（8150）第4季起稼動率可望提升，法人預估南茂與中國大陸紫光集團合資營運的上海宏茂，明年初可望損益兩平。

觀察南茂未來幾季產能利用率表現，法人指出，從第4季開始的未來幾季，南茂稼動率可望提升，主要受惠美系記憶體大廠訂單重新分配，並受惠部分產品外包生產。

此外，南茂在面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）以及高階覆晶薄膜IC基板（COF）封裝滲透率持續看佳，由於測試時間較長，可帶動產品平均銷售價格（ASP）表現，法人預期南茂明年在上述產品的資本支出將會提高。

觀察南茂集團與中國大陸紫光集團合資營運的上海宏茂，法人預期明年初上海宏茂可望損益兩平。上海宏茂將成為紫光集團記憶體產品後端服務主要供應商。

南茂先前指出，TDDI以及全螢幕窄邊框智慧型手機，帶動12吋高階COF強勁需求，相對應的晶圓測試與COF封裝產能出現缺口，公司近期投資擴充產能仍不足以填補產能缺口。

南茂將辦理新台幣約13.29億元現金減資，減資比例約15%，舊股票最後交易日10月17日，舊股票停止買賣期間10月18日至10月25日止，10月26日是新股票上市與舊股票終止上市。南茂減資後股本預估約新台幣75.29億元。