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（中央社記者鍾榮峰台北2019年3月11日電）台灣典範半導體（3372）今天宣布減資彌補虧損新台幣23.47億元，減資比例約57.7%，預計最快9月底完成。典範今年記憶體封測業績看佳，邏輯IC封測持平。

典範今天下午召開重大訊息說明會，總經理兼發言人曾忠鶴表示，去年年底累積虧損達23.48億元，為改善財務結構，依公司法規定減少資本額約23.47844億元彌補累積虧損，消除2.34億股，減資比例約57.7029%，減資後實收資本額約17.21億元。

典範指出，減資作業預計在9月底到10月初完成，相關減資案預計提請股東常會決議。

展望營運規劃，曾忠鶴表示，大環境激烈競爭，公司持續強化成本管理與營運效能，提升競爭力，朝向全製程整合方向發展。

曾忠鶴指出，典範規劃朝向高階記憶體和多腳數IC封測發展，也會深耕觸控IC和面板驅動IC封測。此外BGA封裝產品將朝向固態硬碟（SSD）應用發展。

展望今年營運，曾忠鶴表示，今年邏輯IC封測持平，記憶體封測可望穩健成長，未來持續提升家電和物聯網（IoT）應用發展。

從封裝型態來看，法人指出，四方平面無引腳（QFN）占典範業績比重約4成，球閘陣列封裝（BGA）占比約2成到3成，方型扁平式封裝（QFP）占比約2成。其中QFN封裝手機和家電應用占比約7成，電源管理IC占比約3成。