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PCB暨IC載板廠欣興（3037）上半年在5G通訊、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等應用帶動ABF載板需求旺盛下，繳出亮眼的業績表現，合併營收370.13億元不僅創同期新高，每股盈餘0.63元，較去年同期每股虧損0.02元有大幅成長。

展望下半年，外資最新報告指出，看好智慧型手機旺季帶動高階HDI需求提升，CPU、GPU新產品及網通設備升級提高ABF載板需求，加上公司自身產品組合優化、成本控制優於預期、稼動率提升等，因此調高欣興今、明兩年獲利預估，同時維持優於大盤的評等，並將目標價由36元調升至46元。

公司先前法說會上也指出，預期下半年一樣是傳統旺季，其中IC載板稼動率自第二季就達8成，主要動能會來自於PCB與HDI稼動率回到8成以上滿載的水準。

此外，從市場可見包括5G、AIoT、超級電腦的需求是越來越多，就中長期需求面來看是持續成長的，因此公司也針對未來IC載板技術、應用積極做佈局與規劃。

欣興近期投資動作不少，先前公告為滿足客戶多元化需求，擴建載板產線、提升製程能力等，決定今年資本支出由82.96億元追加至92.7億元，也通過明年資本支出預算為161.8億，其中有140億會用於載板相關，主要建構高階產品產能、佈局AI與未來5G市場新產品所需。

此外欣興響應台商回台投資計畫，日前也獲經濟部通過台商回台投資，考量客戶要求增加台灣產能以及避免技術外流，預計在桃園山鶯廠開發量產2.5D高階IC載板，同時攜手半導體大廠建置廠房，擴增高階IC覆晶載板產能，總計投資超過265億元、可帶來近700個就業機會。

法人預估，ABF載板需求明確且旺盛，新產能最快要在2020年中或是2021年初才會陸續開出，因此短期內市場產能供需仍不會達到平衡，加上傳統旺季將至，高效能運算、數據中心、5G基礎建設等領域需求擴大，預期欣興將持續受惠，再加上新品拉貨帶動其他產線稼動率提高，上半年表現已優於近年同期，今年旺季營運更值得期待。